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半導體行業

2020-07-28 11:47:05 hzr001 38

靜電測試儀|防靜電門禁|HZR|潤豐源|離子風機

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集成電路制造涉及的5大制造階段:硅片制備、芯片制造、芯片測試/揀選、裝配與封裝、終測;

按工序分為:

(一)IC工藝前工序:1.薄膜制備技術:主要包括外延、氧化、化學氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發) 等; 2.摻雜技術:主要包括擴散和離子注入等技術3.圖形轉換技術:主要包括光刻、刻蝕等技術;
(二)IC工藝后工序:劃片、封裝、測試、老化、篩選;
(三)IC工藝輔助工序:超凈廠房技術;超純水、高純氣體制備技術;光刻掩膜版制備技術;材料準備技術;


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