半導體行業
2020-07-28 11:47:05
hzr001
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集成電路制造涉及的5大制造階段：硅片制備、芯片制造、芯片測試/揀選、裝配與封裝、終測；
按工序分為：
（一）IC工藝前工序：1.薄膜制備技術：主要包括外延、氧化、化學氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發) 等； 2.摻雜技術：主要包括擴散和離子注入等技術3.圖形轉換技術：主要包括光刻、刻蝕等技術；
（二）IC工藝后工序：劃片、封裝、測試、老化、篩選；
（三）IC工藝輔助工序：超凈廠房技術；超純水、高純氣體制備技術；光刻掩膜版制備技術；材料準備技術；